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浅谈smt分板机在行业发展中的不良因素影响

时间:2016-08-09$  来源:和达电子  作者:和达电子
行业在不断的发展,我们的企业也在不断的发展,伴随着我们的smt分板机的诞生,我们的行业发展必须要不断的去依靠科技力量的改革,只有我们不断的去发展我们的科技力量,我们才能够在未来的行业竞争中取得新的发展伴随着smt分板机的诞生我们的smt产业的发展速度越来的越快了,机械产业在不断的进步,我们也需要不断地去发展我们的新技术,只有我们拥有新技术的支持我们才能够在未来的行业发展中取得新的进展。今天小编就带大家一起来了解下smt产业的布朗因素分析吧。
SMT电路板制程中的不良因素分析:
PCBA损伤的推测缘由:
  ˙焊接过程中及环境温度造成热应变。
  ˙印刷电路上镶崁电子零件(如芯片,散热器,电容,电阻等),所造成的变形。
  ˙印刷电路板本身固定,治具缺乏所造成的变形。
  ˙印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。
  ˙印刷电路板实际安装后,因运输途中所造成震动所造成的形变。
当电路板分板时,刀具压迫电路板使得电路板发生形变,如果形变力量过大,就会导致一些元器件管脚断裂,甚至被拉断,有些元器件受力到极限时,虽然当时还未损坏,但是已经存在质量隐患,在后期可能会有很大的返修率,使客户对产品和制造能力产生怀疑,也增加了厂家的维修成本。此外在ICT时,探针下压力量很大,由于治具的设计不合理,当探针下压时,使得电路板发生弯曲,使得BGA等重要元器件受力过大,发生受损,所以ICT时需要做应力测试。 
企业需要不断地去发展,只有我们不断的去进步,我们才能够在未来的行业发展中取得新的进展,综上所述,我们的企业发展需要不断的去研发新的科技我们才能达到我们想要的结果。

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