pcb分板机的热设计可提高其生产效率_螺丝机,分板机,异形插件机,PCB分板机_东莞市和达电子设备有限公司
螺丝机,分板机,异形插件机,PCB分板机_东莞市和达电子设备有限公司
 
 
 
 
 
和达动态 首页 > 新闻中心 > 和达动态
 

pcb分板机的热设计可提高其生产效率

时间:2016-07-27$  来源:和达电子  作者:和达电子
行业的快速发展示我们科技力量的推动,伴随着我们的pcb分板机的大量使用,我们的企业发展得到了快速的发展,高效率的工作效率使我们的企业有更多的发展条件,它能够使我们的企业节省生产成本,Pcb分板机的设计就非常的有科学性,热设计成为了我们pcb分板机的一大特点,今天小编就和大家一起来谈谈pcb分板机的热设计原理。
PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。  较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路  散热器的放置应考虑利于对流  温度敏感器械件应考虑远离热源 
对于自身温升高于30℃的热源,一般要求: 
高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm; b. 自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm(对于不对称焊盘),如图1所示。 
 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连。为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘。 
高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 ,确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3,单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造成的PCB变形。 为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应不大于等于2.0mm,锡道边缘间距大于1.5mm。
高端的科技需要我们不断的去研究,只有我们不断地去研究去发展我们的企业才能够的到更好的发展。

责编:拉拉
 

Copyright 2005-2020 东莞市和达电子设备有限公司 All Rights Reserved. 粤ICP备16047637号
地址:东莞市塘厦莲湖第二工业区 电话:0769-38802668 传真:0769-87882053