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SMT电路板对全自动分板机的作用

时间:2016-07-07$  来源:和达电子  作者:和达电子

SMT电路板对全自动分板机的起着关键作用,SMT电路板制程中的不良因素分析:PCBA损伤的推测缘由:  ˙焊接过程中及环境温度造成热应变。  ˙印刷电路上镶崁电子零件(如芯片,散热器,电容,电阻等),所造成的变形。 
印刷电路板本身固定,治具缺乏所造成的变形。印刷电路板功能测试(ICT/ATE)中造成的变形。印刷电路板实际安装后,因运输途中所造成震动所造成的形变。
当电路板分板时,刀具压迫电路板使得电路板发生形变,如果形变力量过大,就会导致一些元器件管脚断裂,甚至被拉断,有些元器件受力到极限时,虽然当时还未损坏,但是已经存在质量隐患,在后期可能会有很大的返修率,使客户对产品和制造能力产生怀疑,也增加了厂家的维修成本。此外在ICT时,探针下压力量很大,由于治具的设计不合理,当探针下压时,使得电路板发生弯曲,使得BGA等重要元器件受力过大,发生受损,所以ICT时需要做应力测试。 电子厂常见SMT电路板制程应力测试的应用案例 :PCB板裁切应力测试PCB板FCT应力测试PCB板装夹应力测试PCB板螺丝锁紧应力测试PCB板跌落试验测试PCB电路板组装质量测试PCB电路板ICT制程应力测试PCB电路板过炉制程应力测试 PCB电路板SMT制程应力测试PCB电路板灌胶制程应力测试PCB电路板分板应力测试。

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